Upper electrode : 상부전극
개요
LCD 제조공정 중 Etcher 공정에서 Gas를 균일하게 공급해주는 역할
특징
- AI 재질에 일정 Size의 Hole이 균일하게 가공되어 있는 것으로 Hole 가공기술, 평탄도, 피막 등이 핵심
- 현재 1세대 ~ 8세대까지 제작, 양산체제
요구기술
- Hole Size Uniformity
- 정밀 가공 기술 (Hole 정밀 가공)
- AI 열처리 기술
- Anodizing Film 특성 (내식성, 내전압성)
- Anodizing Uniformity (45±5㎛)
- 코너 부위 제어 기술
- “F” 제거 기술
- 표면처리 기술
Bottom electrode : 하부전극
개요
LCD 제조공정 중 Etcher 공정에 사용
특징
Glass를 받쳐 주는 Plate로 전극 형성 및 균일한 열 전달과 정전기 발생 최소화, 조도가 관건
Wall Liner
개요
Dry Etch 내부의 오염을 줄여주기 위하여 Chamber벽 안쪽에 장착하는 부품
특징
Wall liner의 세척이나 재생만으로도 Chamber 내부의 환경을 개선할 수 있음.