열전도성 PI로 구성된 절연층
나노세라믹 필러를 혼합, 분산하여 PI 절연층의 방열성능을 향상
열저항을 최소화 할 수 있도록 절연층의 두께 최소화
Epoxy 재료에 비해 2.5배 이상의 절연특성 제공
접촉 저항을 최소화하기 위한 고방열 Flexible-PCB
TIM 일체형 설계로 열저항이 감소됨.
T-PlateTM NP-40 Series
Thermal Conductivity
Thickness Layers Thermal Conductivity
(W/m∙K)
Substrate(Al) Insulation Layer Circuit Layer(Cu)
1.0 mm 40 um 70 um
(2.0 oz.)
Insulation Layer Only 2.5
Excluding Circuit Layer 114.0
Including All Layers 63.0
Breakdown Voltage
Peel Strength
Competitive Factor
Item Thermal Conductivity
(W/m∙K)
Thermal Impedance
(℃-㎠/W)
Bendability Remarks
Conventional
Metal PCB
30 ~ 50 0.32 ~ 0.55 Poor Including 1.5 mm Al
Substate
Ceramic Board
(Al2O3)
18 ~ 27 0.37 ~ 0.55 Poor 1.0 mm Substrate
Ceramic Board
(AlN)
150 ~ 180 0.05 ~ 0.07 Poor 1.0 mm Substrate
T-Plate 110 ~ 220** 0.07 ~ 0.14 Excellent Including 1.5 mm Al
or Cu Substrate