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Power of Intelligent New Technology

Probe Card

AAO Guide Plate makes your Vertical Probe Card

비메모리(시스템) 반도체는 디지털화된 전기적 데이터를 연산하거나 제어ㆍ변환ㆍ가공 등의 처리 기능을 수행하는 전자소자로
차세대 IoT소자, 전기자동차, Smart Phone, 4차 산업용 센서 등 수요가 증가하고 있습니다.
반도체 시장이 확대됨에 따라 메모리, 비메모리의 검사장비 수요 증가 및 성능 향상이 필수적으로 요구되며,
반도체 불량을 사전 검출, 제품의 신뢰성을 향상시키는 중요한 핵심 공정 부품입니다.

Comparison: Others vs. PEC
Ceramic Guide Plate by laser
Ceramic Guide Plate by laser
PEC AAO Guide Plate
PEC AAO Guide Plate
Pin Pitch of Ceramic Guide FlatePC > PAPin Pitch of AAO Guide Plate
Finer Patterns

MEMS Etching 기술로 대량 제작 가능

≤50um□, R ≤3um, 수직 관통 홀 형성

패턴의 정밀성 우수, 미세 Pitch 적합

낮은 열팽창계수(측정 정밀도 향상)

Finer Patterns
1:60
High Aspect Ratio

정밀하고 높은 종횡비(1:60) 홀 제작

차세대 메모리 / 비메모리 대응

High Aspect Ratio
Easy to Stack-up

AAO 기판 다층 접합 기술

Upper/Bottom Plate : 다층 레이어(200um↑)

Easy to Stack-up
30,000ea Pin Array

80% 이상의 광투과성(작업의 용이)

In-house 제작, 공정의 최적화

30,000ea Pin Array
Size Accuracy

길이 편차 평균 0.21% 이내

넓이 편차 평균 0.15% 이내

높은 신뢰성

Size Accuracy

Target Size: 50㎛□

Target Size: 50㎛□
Length Width
Min 0.049 0.0492
Max 0.0511 0.0511
Average 0.050107 0.050077
Position Accuracy

정확한 홀 위치 정확도

Position Accuracy
Target Size: 50㎛□
X Y
Min -0.0026 -0.0024
Max 0.0013 0.0004
Average -0.00064 -0.00126